×
Çökeltme yöntemi ıslak yöntem olarak da adlandırılır ve ana hammaddeler kuvars kumu, soda külü, endüstriyel hidroklorik asit veya sülfürik asit veya nitrik asit veya karbondioksittir. İşlem yolu genellikle şöyledir: endüstriyel su camı üretmek için kuvars kumu ve soda külünün yüksek sıcaklıkta reaksiyonunda yakıt yağı veya yüksek kaliteli kömürün ilk kullanımı, endüstriyel su camı belirli bir seyreltik çözelti konsantrasyonuna hazırlanır ve ardından belirli koşullar altında biraz asit eklenir, böylece silika çökelir ve ardından temizleme, filtreleme, kurutma (kurutma veya püskürtme), öğütme işleminden sonra beyaz karbon siyahı ürünü üretilir. Çökeltme yöntemi asit yöntemi, sol yöntemi, karbonizasyon yöntemi ve birçok farklı özel yönteme ayrılır.
(1) Asit yöntemi
Genel olarak asit yöntemi, çözünebilir silikat ve sülfürik asit (veya diğer asitler) ile reaksiyona girmek, reaksiyon sıvısı belirli bir değere ulaştığında asit reaksiyonunu durdurmak, yaşlanmak ve daha sonra filtre etmek ve tekrar tekrar su ile yıkamak, Na2S04'ü uzaklaştırmak, kuru göndermek, ürünü elde etmek için ezmektir.
(2) Sol yöntemi
Bu daha iyi bir işlem yolu olarak kabul edilir, ancak işlem asit yönteminden daha karmaşıktır ve koşul kontrol gereksinimleri daha yüksektir. İlk olarak, hidroklorik asit ve sodyum silikat, hafifçe ısıtma ve karıştırma koşulu altında belirli bir seyreltik sol konsantrasyonu üretmek için reaksiyona girer, hazırlanan sol'e seyreltik sodyum silikat çözeltisi eklenir ve pH = 1 ~ 7'e reaksiyona girmesi için belirli bir miktarda NaC8 çözeltisi eklenir ve H değeri alkali düzenleyici, ısı koruması ve yaşlandırma ile korunur ve ardından kloru gidermek için durulanır ve ardından filtrelenir, kurutulur ve paketlenir.
(3) Karbonizasyon yöntemi
Bu yöntemde, karbondioksit gazı, çökelmiş Si02 ve sodyum karbonat üretmek için çözünür silikat çözeltisiyle karbonize edilir. Reaksiyon tamamlandıktan sonra, ürün ön filtreden geçirilir ve Na2C03 asit sulu çözeltisiyle uzaklaştırılır ve ardından filtrelenir, kurutulur, ezilir ve paketlenir.
